合金粉末集積インダクタ

合金粉末一体型インダクタは、ベース本体と巻線本体を含みます。つまり、巻線本体は金属磁性粉末に埋め込まれ、プレスされて鋳造されます。 SMDピンは巻線本体のリードアウトピンであり、ベース本体の表面に直接形成されています。主に大電流条件下での長期動作を解決し、安定して電力とフィルタを供給できます。電子製品の量がますます少なくなるにつれて、電力はますます大きくなり、電子部品も少量で高電力に向かって発展しています。集積インダクタも同期して開発されています。ボリュームが小さいほど、他の業界に適しています。将来的には、統合インダクタの開発は無限になり、従来のフェライトベースのDIP電力インダクタンス、ゴムシールドインダクタ、および磁気シールドインダクタに取って代わることができます。

合金粉末一体型インダクタは、ベース本体と巻線本体で構成されています。つまり、巻線本体は金属磁性粉末に埋め込まれ、プレスされて鋳造されます。 SMDピンは巻線本体のリードアウトピンであり、ベース本体の表面に直接形成されています。電子機器の体積が徐々に小さくなり、電力が大きくなるにつれて、集積インダクタも同じ傾向で開発されています。

合金粉末一体型インダクタの詳細:
私が座った:インダクタンスが初期値よりも10%(または15%)低くなったときの電流(Ta = 20°)
I rms:コイルの温度がΔ T =40℃(Ta =20℃)まで上昇したときの電流
動作温度:-40°から105°。
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